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  • 热变形、维卡软化点温度材料试验机

    2019-03-08 仪器概述:热变形、维卡软化点温度材料试验机本机是非金属材料试验仪器,主要用于塑料、硬橡胶、尼龙、电绝缘材料、长纤维增强复合材料、高强度热固性层压材料等非金属材料的热变形温度及维卡软化点温度的测定。仪器特点:热变形、维卡软化点温度材料试验机操作方便、控制,是一种智能化*的测试仪器,应用于大专院校,科研单位及产品质量监督检验单位。采用汉字液晶显示,试验结果直观明了。采用单片机控制,PID调相输出,具有上限温度设定,试验温度达到上限温度时自动停止加热。符合标准:标准号标准名称GB/...
  • 熔体流动速率材料试验机

    2019-03-08 仪器概述:熔体流动速率材料试验机本仪器是用来测定各种高聚物在粘流状态时熔体流动速率,它既适用于熔融温度较高的聚碳酸酯、聚芳砜、氟塑料等工程塑料,也适用于聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、ABS树脂、聚甲醛树脂等熔融温度较低的塑料测试,应用于塑料生产、塑料制品、石油化工等行业以及有关院校、科研单位和商检部门。仪器特点:熔体流动速率材料试验机该机采用高性能、高精度控制仪表控制,具有采样精度高、控制速度快的特点,打印机自动输出。采用了PLC触摸屏操控,使该机在恒温中具有如下特点:自动根据材...
  • DCICM塑料检查井力学性能试验机

    2019-03-08 概述DCICM塑料检查井力学性能试验机主要用于塑料检查井座、人孔井座、井筒等力学性能的测定。适用于塑料检查井井底座的抗剪切能力测试,塑料检查井井底座轴向荷载的能力测试,也适用于热塑性塑料管材环刚度的测定,扁平试验,环柔度试验。满足PE双壁波纹管、缠绕管和各种塑料管材测试标准的要求。同时支持扩展蠕变比率试验功能。仪器特点龙门型超高刚度框架结构,较宽的速度控制范围,密封式垂直轴支架,*刚性,无间隙滚珠轴承,使仪器精度高,稳定性好。传动部分采用全套全数字交流伺服系统,力值检测部分采...
  • 激光显微镜测量机

    2019-03-07 产品名称:激光显微镜测量机产品型号:PZ-16095LPM产品简介:激光显微镜测量机该设备采用模组化设计,操作简单、方便、可靠,功能齐全,可应用于治金、半导体、电子等行业的设计、品管、测试、制造等单位,及相关检测设备、探针工作站、四点探测平台、镭射标准、镭射切割、镭射加工等等使用。光学自动化检测设备主要用于LCB、PDP、PCB等相关的光电产业,为其研发、制造提供所需的检测设备。具有观察OLB压接粒子分布、液晶板表面贴附的异物、液晶板划伤情况、面板上的Bonding效果测量导...
  • OLED用显微镜

    2019-03-07 产品名称:OLED用显微镜产品简介:OLED用显微镜是利用金属光激发OLE后测量OLED蒸镀尺寸和偏移等缺陷的显微镜。影像量测著重于度,系统底座采用铸件/花岗石本体结构,减震系统克服环境震动问题,可解决高倍率解析时的震动问题。系统采用XY轴光学尺模块可实现跨距量测。光学系统采用荧光显微镜光路实现对OLED的激发。人性化计算机量测模式,有效提高观察定位效率。专为使用者设计机型,使操作更便利、测量更迅速。产品特点:手动量测系统XY采用精密无牙螺杆传动,减少齿轮传动偏移误差线性马达...
  • 大行程全自动测量显微镜

    2019-03-07 产品名称:大行程全自动测量显微镜产品型号:PZ-JTM-200130A产品简介:大行程全自动测量显微镜主要用于LCB、PDP、PCB等相关的光电产业,具有观察OLB压接粒子分布、液晶板表面贴附的异物、液晶板划伤情况、面板上的Bonding效果测量导电粒子大小、数量等功能。产品特点:金相光学观察系统,JTM-200130A观察75寸液晶面板,可实现明暗视野的观察以及导电粒子微分干涉观察。系统使用人体工学设计理念设计,符合友好化测量、采用主动式减震系统,花岗石本体结构,能刚好的克...
  • 金相光学显微镜

    2019-03-07 产品名称:金相光学显微镜产品型号:PZ-JXM-3020产品简介:金相光学显微镜用于电子组件、精密模具、精密刀具、塑料、PCB加工等方面,不仅可用作坐标测量,还可以目镜标准分划板作显微放大比较测量,测量螺纹的节距、外径、牙角等工件尺寸或外形轮廓,ACF导电粒子形状和瑕疵观察,除应用于长度、角度测量外,还可作为观察显微镜。产品特点:测量型金相显微镜是一种兼顾影像与目视两用的高精度、率测量仪器。它具有电视成像与目视光学两套瞄准系统,是集光、机、电、算、影像于一体的测量型金相显微镜...
  • 3D光学轮廓显微镜

    2019-03-07 产品名称:3D光学轮廓显微镜产品型号:PZ-3010D产品简介:使用光学轮廓仪,集成了共聚焦计数和干涉测量技术,并具有薄膜测量能力,该系统可以用于标准的明场彩色显微成像,共焦成像,三维共焦建模,PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度测量。可用于标准的明场彩色显微成像、共焦成像、三维共焦建模、PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度测量。没有移动部件使其拥有坚固而紧凑的设计,同时也使得该探头适合很多OEM应用。极其简单的、符合人体工程学的软件界面使用户获得非常快的测量速度,只需方便地切换适当...
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